10月30日，华海清科（688120.SH）披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入41.82亿元，同比增长30.95%；归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，同比增长26.62%；扣非归母净利润8.85亿元，同比增长22.39%。其中第三季度实现营业收入15.39亿元，同比增长23.71%；归母净利润4.39亿元，同比增长53.46%；扣非归母净利润3.69亿元，同比增长40.53%，单季利润增速较上半年明显提速。11月4日，公司上海集成电路高端装备研发制造基地用地落定，并披露回购预案，平台化扩张与长期价值信号同步强化。
在AI算力资本开支上行、先进封装加速渗透与国产替代持续深化的产业共振下，华海清科的业绩表现并非单一产品线的线性增长，而是“核心装备份额稳固、新品类订单兑现、后市场服务放量”三条主线同步推进的结果。华海清科正从CMP单极驱动的设备商，向多品类装备与全生命周期服务协同的平台型半导体设备企业演进。
利润单季增速提速，规模效应与产品结构优化开始显现
第三季度归母净利润同比增长53.46%，扣非归母净利润同比增长40.53%，环比分别增长38.93%和26.79%，显著高于收入增速。同时，第三季度加权平均净资产收益率5.38%，同比提升1.34个百分点；前三季度为12.62%，同比提升1.07个百分点，盈利质量与资本回报同步改善。
从财务质量看，截至三季度末，公司合同负债23.99亿元，较上年末增长24.17%，表明订单预收款对后续收入确认的支撑；存货62.19亿元，较上年末增长55.91%，主要与订单交付、产能爬坡及备货节奏相关。资产端看，公司总资产197.91亿元、归母净资产121.79亿元，较上年末分别增长50.63%和63.29%，主要受盈利增长、业务规模扩大及定向增发带动，资产底盘进一步夯实。
产品矩阵从“单点突破”到“矩阵协同”，第二增长曲线进入兑现期
CMP装备仍是公司收入的基本盘，先进封装带来的增量也同样亮眼。9月，公司自主研发的国内首台510×515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。板级封装凭借高产出效率与成本优势，在CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺中应用日益广泛，产品尺寸由晶圆级向面板级拓展趋势明确。Master-P510APEX进入量产线，意味着公司CMP技术从晶圆级向板级延伸，在先进封装核心工艺装备上实现从研发到应用的关键跨越，有望受益于板级封装产业化带来的新增设备需求。
在巩固CMP龙头地位的基础上，公司平台化战略已从品类扩张进入订单兑现阶段。报告期内，多品类装备密集出机、交付和验证，第二增长曲线加速成形。减薄装备方面，高端应用先发优势进一步巩固，产品已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，在3D IC、HBM等高端应用领域形成先发优势。离子注入装备方面，技术布局与订单兑现同步推进，多款装备完成验收并稳定量产，持续获得批量及重复订单。其他装备也多点突破，商业化落地加快，新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业；首台6英寸集成量测装备正式出机，在国内首次实现了6英寸集成式量测装备与CMP装备的一体化集成。公司收入结构多极驱动演进，平台化战略的第二增长曲线逐步确立。
高强度研发投入构筑壁垒，回购提议传递价值信号
公司持续保持高强度研发投入。2026年前三季度，公司研发投入合计4.39亿元，同比增长16.86%，研发投入占营业收入比例为10.50%。2026年以来在知识产权产出与首台装备突破上均有明确落地。专利层面，公司新获得专利授权85个，较去年同期增加了6.25%；累计获得授权专利568项、软件著作权53项；研发人员达960人，占员工总数的33.14%，构成了持续攻关的组织基础。装备端，2026年公司先后实现首台面向大硅片的8腔室12英寸单片清洗机、首台6英寸集成量测装备以及国内首台全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX的出机，CMP核心装备累计出机量亦于上半年突破1000台。
产能与资本运作方面，公司加快推进上海项目和昆山晶圆再生扩产项目，均已完成投资备案及环评批复。11月4日，公司全资子公司华海清科（上海）半导体通过公开挂牌竞得浦东新区金桥“装备小镇”一宗约4.6万平方米国有建设用地，上海集成电路高端装备研发制造基地项目用地正式落定。该基地计划总投资约17亿元，重点扩充离子注入、CMP、减薄等高端产品产能，并承担先进制程、先进封装等领域装备研发和产业化任务；叠加此前约10亿元收购芯嵛半导体，公司在沪合计投资近30亿元，将与天津、北京基地形成差异化布局。上海项目将建成集研发、生产、技术服务于一体的综合性产业基地，深度对接长三角集成电路产业集群。融资方面，公司2026年向特定对象发行A股股票已发行完毕，募集资金到账落地。本次发行募集资金总额37.95亿元，将投向上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目，正式进入资金投放与产能建设阶段，有望进一步强化核心技术布局与规模化供给能力。
在股东回报与长期激励层面，根据11月4日最新回购预案，基于对公司未来持续稳定发展的信心及对公司价值的认可，公司拟以自有资金通过集中竞价方式回购A股，回购资金总额不低于5,000万元且不超过1亿元，回购价格上限为335元/股，回购股份用于股权激励。该预案传递出管理层对公司长期内在价值的判断，也有助于完善长效激励机制、维护中小投资者利益。
展望未来，华海清科凭借CMP龙头地位、多品类装备矩阵及后市场服务布局，正从单一设备供应商向“装备+服务”平台型半导体设备企业演进。随着上海产业基地建设推进、晶圆再生产能释放、多品类装备进入规模化放量阶段，公司有望在半导体设备新一轮景气周期中持续受益，向着世界一流半导体装备供应商的目标稳步迈进。（咸宁新闻网）
（来源：中国发展网）
